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        光刻與薄膜覆蓋
        光刻
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        MEMS
        TSV封裝
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        FSM提供多種類的薄膜覆層服務。 從單層膜到復雜的多層膜, 我們有豐富的經驗。 我們的覆層服務包括熱氧化, LPCVD, PECVD, PVD, 電鍍, 蒸鍍, 以及符合您需要的特殊薄膜處理。
        下列為FSM最常見的鍍膜:
        熱氧化
        CVD氧化
        低溫氧化
        厚氧化膜
        顆粒凈化氧化膜
        PETEOS氧化膜
        低顆粒Teos
        碳化硅膜
        BPSG, PSG, USG
        多晶硅 (含雜質與不含雜質)
        非晶硅
        光阻: I-line, 248奈米 DUV, 193奈米厚光阻
        氮氧化膜
        LPCVD 氮化膜
        PECVD 氮化膜
        低壓氮化膜
        鉆石
        類鉆石碳
        Metals: PVD, CVD, Electroplated, Evaporated, Al, Ta, Ti, TiN, TiW, TaN, WN, Cr, Cu, Al-Cu, Ni, Ru, SiC, SiCN, A-Si, Pd, Co, NiSi, TiO2, Pt, Ag, Au, etc. 金屬: PVD, CVD, 電鍍, 蒸鍍, Al, Ta, Tim TiN, TiW, TaN, WN, Cr, Cu, Al-Cu, Ni, Ru, SiC, SiCN, A-Si, Pd, Co, NiSi, TiO2, Pt, Ag, Au 等.
        欲知更多薄膜覆層細節, 或您有特殊需求, 請聯系FSM
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